PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，PCBA加工会出现哪些不良现象呢？接下来深圳PCBA加工厂家-宏力捷电子为大家介绍PCBA加工常见不良现象。
PCBA加工常见不良现象
1、翘立
产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均；预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均；锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。
2、短路
产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；回焊炉升温过快导致短路；元件贴装偏移导致短路；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）导致短路等。
3、偏移
产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。
4、缺件
产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良；贴装高度设置不当等。
5、空焊
产生的原因：锡膏活性较弱；钢网开孔不佳；铜铂间距过大或大铜贴小元件；刮刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快等。
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2. 品质保障，性价比高
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