SMT贴片加工对加工质量评价有一个重要指标,那就是直通率。在贴片加工中。SMT加工直通率是指从生产到最后一道工序一次性合格的比例。这个参数可以直接反映出来SMT贴片加工厂的加工能力可以直接体现SMT加工厂的质量控制,直通率越高,能力越高。
为保证SMT贴片加工的直通率,我们听到最多的是改进制造性设计(DFM),但要真正提高smt贴片加工的直通率还需要以下五种工艺优化方法:
1. 提升pcb电路板钢网设计;
2. 选择合适类型的焊膏;
3. 改进印刷过程的操作方法;
4. 提高室内/回流焊温度曲线;
5. 选用工装,改进工艺方法。
针对每一道工序的缺陷,我公司给出以下处理思路,希望对您有所帮助。
产生桥连主要原因:焊膏多
解决思路:(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计,引导焊锡铺展,特别适合钢网开窗无法再减小的场合
产生开焊主要原因:引脚底面与焊盘间隙大
解决思路:(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸
产生BGA焊点机械断裂主要原因:操作应力
解决思路:(1)使用工装,减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。
产生锡珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要发生在底部面接点周围,如片式元器件、QFN等。
解决思路:(1)内缩钢网开窗,避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊,预留多余焊锡待的空间。
关于深圳宏力捷
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