SMT贴片加工对加工质量评价有一个重要指标，那就是直通率。在贴片加工中。SMT加工直通率是指从生产到最后一道工序一次性合格的比例。这个参数可以直接反映出来SMT贴片加工厂的加工能力可以直接体现SMT加工厂的质量控制，直通率越高，能力越高。
为保证SMT贴片加工的直通率，我们听到最多的是改进制造性设计（DFM），但要真正提高smt贴片加工的直通率还需要以下五种工艺优化方法：
1. 提升pcb电路板钢网设计；
2. 选择合适类型的焊膏；
3. 改进印刷过程的操作方法；
4. 提高室内/回流焊温度曲线；
5. 选用工装，改进工艺方法。
针对每一道工序的缺陷，我公司给出以下处理思路，希望对您有所帮助。
产生桥连主要原因：焊膏多
解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合
产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大
解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸
产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力
解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。
产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。
解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。
关于深圳宏力捷
深圳市宏力捷电子有限公司专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。
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由于数十年的电子元器件采购经验，与大型品牌商保持长久合作，确保元器件的原品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中，选用千住和乐泰锡膏，确保焊接的可靠性，配合自动印刷机、松下高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等，能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。
此外，完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程，岗位职责明确，严格执行IPC电子组装验收标准。关于PCBA测试，我们有专业的工程师，利用各种测试架进行100%批量测试，包括通路、噪音、振幅、信号、温度、湿度、跌落或执行客户详细的测试方案。所有的努力旨在成为精细化PCBA加工厂家。
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