在PCBA加工过程中，我们经常会遇到一些焊接不良的电子元器件。面对这种情况，我们一般都是在不损坏PCB板的情况下，把焊接不良的电子元器件拆下来。今天，深圳PCBA制造商-宏力捷电子将为您介绍PCBA的拆焊方法。
PCBA的拆焊方法
（1）分体焊接法：对于水平安装的电阻电容元件，两个焊接点之间的距离比较长，可以用电烙铁进行点加热和逐点拔出。如果引脚弯曲，用烙铁头将其直接撬起，然后将其取下。拆焊时，将PCB竖立，用电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，用镊子或尖嘴钳夹住元件引脚，轻轻拔出。
（2）集中拆焊法：由于排电阻各引脚是分开焊接的，很难用电烙铁同时加热。可以用热风焊机对几个焊点进行快速加热，焊料熔化后即可拔出。
（3）留焊法：用焊锡工具吸焊点的焊锡。通常，可以移除组件。如果遇到多针电子元件，可以借助电子热风机加热。
如果是搭焊的元件或引脚，可以在焊点上涂上助焊剂，用电烙铁焊接焊点，将元件的引脚或导线去掉即可。如果是钩焊元件或插针，先用电烙铁将焊点处的焊锡去掉，再用电烙铁加热使钩下残留的焊锡熔化。同时，用铁锹沿钩线方向提起销钉。不要太用力撬，以免熔化的焊料溅入眼睛或衣服。
（4）剪焊法：如果拆掉的焊点上元器件的引脚和导线有余量，或者确定元器件损坏，可以先将元器件或导线剪掉，然后再剪掉。可以去除焊盘上的线端。
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