PCB板层叠结构是影响其EMC性能的一个重要因素，亦是抑制电磁干扰的一个重要手段。在多层PCB板设计之前，都需要先根据电路的规模、线路板尺寸以及电磁兼容（EMC）的要求确定所采用的线路板结构。深圳宏力捷PCB设计公司将为大家介绍一下符合EMC设计的六层PCB设计叠层方案。
符合EMC设计的六层PCB设计叠层方案
在某些六层PCB设计叠层方案中，对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用也是微乎其微。那种芯片密度较大、时钟频率较高的设计可考虑六层PCB设计。
第一种叠层方案：SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都能够较好控制，且两个地层都可良好的吸收磁力线。除此之外，在电源、地层完整的情况下可为每个信号层都提供较好的回流路径。
第二种叠层方案：GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；
这种叠层方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，可以当作一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。
对于六层PCB设计方案，为了获得更好的电源、地耦合，应该尽量减少电源层与地层之间的间距。像62mil的板厚这种，虽然减小了层间距，也是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。第二种方案相比较于第一种方案，大大增加了成本，所以我们在叠层时一般会选择第一种方案。在设计时，要遵循20H规则和镜像层规则设计。
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