PCBA打样焊接要具备的条件
1. 使焊件具有良好的可焊性
所谓可焊性，是指合金在适当的温度下，能在被焊金属材料与焊锡之间形成良好结合的性能。并非所有的金属都具有良好的可焊性。为提高可焊性，可采取表面镀锡、镀银等措施防止材料表面氧化。
2. 保持焊件表面清洁
为了实现焊料与焊件的良好结合，焊接表面必须保持清洁。即使是可焊性较好的焊件，也可能因储存或污染而在焊件表面产生有害渗入的氧化膜和油渍。焊接前必须清除脏膜，否则无法保证焊接质量。
3. 使用合适的助焊剂
助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺应选用不同的焊剂。在焊接印刷电路板等精密电子产品时，通常采用松香基助焊剂，以保证焊接可靠稳定。
4. 焊接件应加热到适当的温度
焊接温度过低，不利于焊料原子的穿透，不能形成合金，所以很容易形成焊接故障；如果焊接温度过高，焊料会处于非共晶状态，加速助焊剂的分解挥发，降低焊料质量，严重的情况下会导致印刷电路板上的焊盘脱落。
5. 合适的焊接时间
焊接时间是指整个焊接过程中发生物理和化学变化所需的时间。在确定焊接温度时，应根据焊件的形状、性质和特性确定合适的焊接时间。焊接时间过长，部件或焊接件易损坏；如果太短，则不能满足焊接要求。一般每个焊点焊接时间最长为5s。
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