IC是集成电路IntegratedCircuit的英文缩写，工业中通常按IC的封装形式来划分IC的类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等，由于它们的PIN(零件脚)的多寡和PIN与PIN之间的间距不同，它们的形状各异。
贴片元件的封装形式是半导体器件的封装形式之一，涉及SMT加工的零件种类繁多，样式多种多样，许多已成为业界通用的标准，其中主要是一些芯片电容电阻等；还有许多仍在不断变化，特别是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。
SMT打样加工IC贴片应注意的事项
SMT手贴加工生产中，IC的拼接是比较困难的，毕竟IC一般都是针数较多的IC，这就需要我们的SMT贴片加工人员细心耐心的去对待并严格按照加工要求去操作才能得到和机贴质量相当的产品。芯片手焊有很多值得注意的地方，比如由于内部集成度高，受过热的影响也很容易损坏，一般SMT打样机承受的温度不能超过200℃。
SMT打样加工IC贴片常见注意事项
1. 焊接时间尽量短，一般不超过3s。
2. 所用的电烙铁，是恒温230度的电烙铁。
3. SMT打样机工作台应做好防静电处理。
4. 选择尖端较窄的烙铁头，焊接时不会碰到邻近的端点。
5. 在SMT贴片加工时，CMOS电路焊接之前不要取出预先设定好的短路。
6. 电镀处理电路的插头不能用刀子刮去，只需用酒精擦洗即可，也可以用绘图橡皮擦净。
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