SMT贴片打样是电子加工过程中非常重要的加工环节，SMT贴片打样加工的精细度也很高，很多电子加工的不良现象都是SMT加工生产加工过程中的一些问题。印刷故障是贴片加工过程中常见的加工不良现象，因此大多数电子加工厂会努力提高贴片印刷质量，解决和避免印刷故障。
钢网最初是由丝网制成的，所以它被称为网板。起初是尼龙(聚酯)网，后来由于耐久性，出现了铁丝网.铜丝网，最后是不锈钢丝网。但无论什么材质的丝网，都有成型不良的丝网。.低精度的缺点。SMT随着网板的发展和对网板的要求。受材料成本和生产难度程序的影响，原钢网由铁/铜板制成，但由于易腐蚀，不锈钢网取代了它们，即现在的钢网。
钢网与电路板之间没有间隙的印刷方法称为触摸印刷。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高精度锡膏。钢网与电路板的接触非常平整，印刷后与电路板分离。因此，该方法具有较高的印刷精度，特别适用于薄间隔和超细间隔的锡膏印刷。
锡膏印刷原理：锡膏通过钢板孔脱模接触锡膏，印在基板锡垫上(PCB板焊盘)。
1. 刮刀类型：刮刀有塑料刮刀和钢刮刀，间距不超过0.5mm的IC，钢刮刀用于印刷，便于印刷锡膏成型。
2. 刮刀调整刮刀运行视点为45°印刷方向可显著改善锡膏不同钢网开口方向的不平衡，损坏细间隔钢网开口；刮刀压力通常为30N/mm²。
3. 印刷方法：现在SMT加工中最常见的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸印刷”。钢网与电路板之间有缝隙的印刷方法是“非触摸印刷”。通常间隙值为0.5~1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。
4. 印刷速度：在刮刀的推动下，锡膏会在钢网上滚动。SMT贴片打样印刷速度快，有利于钢网反弹，但也会阻碍锡膏漏印；如果速度太慢，锡膏不会在钢网上滚动，导致焊盘上印刷的锡膏分辨率差。细间隔的印刷速度通常为10~20mm/s。
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