PCBA加工厂家在贴片加工中有时会遇到一些比较特殊的元器件，比如说MSD，也就是潮湿敏感元器件，简称为湿敏元件，这是易受环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。湿敏元件对于SMT贴片加工的影响甚至不下于ESD，在SMT加工中加强对于湿敏元件的存储和使用管理是很有必要的。
PCBA加工厂家可以通过规范化MSD的过程控制方法，从而避免由于湿敏元件吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，进而提高产品的可靠性。
在实际加工中对于受潮的MSD，一般是按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于元器件厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤的方法。MSD载体替换过程中注意防止器件 ESD损伤。一般 MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。
PCBA加工潮湿敏感器件的使用注意事项
1. 用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。
2. 如果制造厂家没有特别声明，在高温载体内运输的SMT贴片元件可在125℃条件下烘烤。
3. 在低温载体内运输的SMT贴片元件不可以在温度高于40℃条件下烘烤。如果使用较高温度的烘烤,则应将低温载体撤去，换上耐高温的载体。
4. 纸或塑料载体在烘烤之前应先将其撤离，橡胶帶或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。
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