SMT贴片加工的品质如何解决，据统计，约30%的SMT加工质量问题是由于贴片加工过程控制不当造成的，从这些数据可以看出在SMT贴片加工中进行加工过程的质量控制是很有必要的，也确实能够达到提高加工产品质量的目的。
SMT贴片加工在电子加工过程中的品质控制
1.质量控制
电子加工的质量控制是保证产品质量和电子加工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然炉内温度可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制，但PCBA上焊点的实际温度不一定等于回流焊的预设温度。SMT贴片打样回流焊机工作正常，温度控制也在设备温度控制精度范围内。pcb板的质量.由于装配密度等不可控因素，炉温曲线也会相应波动。因此，必须连续监测回流焊机的温度，以确保质量控制。
2.质量控制的技术要求
SMT加工质量控制要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力和对设备性能的深入了解。生产线上存在变量。设备老化、人员的调整、材料的质量会相互影响、相互牵制，使得贴片加工产品质量波动。
3.质量控制的方法
目前，在PCBA加工中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。
深圳宏力捷自有SMT贴片加工厂，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务。贴片厂配备3条富士高速贴片流水线、2条DIP插件生产线，附载AOI光学检测仪、全自动锡膏印刷机、半自动锡膏印刷机、无铅波峰焊、有铅波峰焊、上下8温区回流焊、PCBA功能测试架、老化、载板机、清洗工具等，同时设立专业研发实验室，5名专业工程师配合客户进行一般性功能测试、测试点测试、以及通路、噪音、波形、跌落及温度测试。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
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