PCB打样表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。那么沉金工艺有什么好处呢？沉金工艺具有非常明显的特点，接下来深圳PCB板厂-宏力捷电子为大家介绍下。
一、沉金的定义
简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
二、沉金工艺的特点
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
三、沉金表面处理的优势
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
四、沉金板的特点
1. 沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。
2. 沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。
3. 因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4. 金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。
5. 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
6. 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7. 沉金板的应力更易控制。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量产2层至14层，14-22层可打样生产。
最小线宽/间距：3mil/3mil BGA间距:0.20MM
成品最小孔径：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
深圳宏力捷电子是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供FR4硬板、FPC软板、HDI板、金属基板等PCB打样及批量生产服务。
我们的做板优势：PCB月产能4万平方米 | 可做1-40层高精密线路板 | 国内四大车企电路板一级供应商 | 军工合作单位
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