OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。万物皆不十全十美，OSP也不例外，接下来深圳PCB板厂-宏力捷电子为大家介绍下PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。
OSP的作用
OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层，这便是与其它表面处理工艺的不同之处，OSP是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。其原理就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜，电脑主板有很多采用OSP工艺。
这层有机物薄膜可以使线路板焊接之前保证内层铜箔不会被氧化，焊接的时候，一经加热，这层膜便会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。
OSP的优缺点
优点：
具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1、OSP透明无色，检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。
2、OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。这样一来测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、OSP不耐腐蚀，容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理，打开包装后需在24小时内用完。
一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量产2层至14层，14-22层可打样生产。
最小线宽/间距：3mil/3mil BGA间距:0.20MM
成品最小孔径：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
深圳宏力捷电子是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供FR4硬板、FPC软板、HDI板、金属基板等PCB打样及批量生产服务。
我们的做板优势：PCB月产能4万平方米 | 可做1-40层高精密线路板 | 国内四大车企电路板一级供应商 | 军工合作单位
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