PCB作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。接下来深圳PCB板厂-宏力捷电子就为大家介绍下高可靠性PCB的重要特征。
高可靠性PCB的重要特征
1、做到25μm的孔壁铜厚可以增强可靠性，包括改进Z轴的耐膨胀能力；
2、完美的电路可确保可靠性和安全性，高可靠性的PCB一般都无焊接修理或断路补线修理，这样便可以很好的避免电路板断路等风险。
3、线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致不良焊点/电气故障等可靠性问题，并最终增加实际故障的发生概率，超越IPC规范的清洁度要求的PCB便能提高其可靠性。
4、老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题，所以高可靠性的PCB会严格控制每一种表面处理的使用寿命。
5、机械性能差意味着线路板在组装条件下无法发挥预期性能，比如膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差等问题，因此，高可靠性的PCB工厂会使用国际知名基材，比如生益、建滔、联茂等知名品牌，KINJI PCB工厂便是采用这些基材，确保客户PCB产品的高可靠性。
6、由于电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异，高可靠性的PCB工厂会严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
7、劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。高可靠性的PCB工厂会严格界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求。
8、高可靠性的PCB会严格界定外形、孔及其它机械特征的公差，很好的提高产品的尺寸质量-改进配合、外形及功能。
9、阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题，高可靠性的PCB工厂NCAB指定阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定。
10、高可靠性的PCB工厂界定了外观要求和修理要求，在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全，避免多种擦伤、小损伤、修补和修理。
11、对塞孔深度有很高的要求，利用高质量塞孔减少组装过程中失败的风险。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量产2层至14层，14-22层可打样生产。
最小线宽/间距：3mil/3mil BGA间距:0.20MM
成品最小孔径：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油
为什么选择深圳宏力捷？
1. 实力保证
▪ SMT车间：拥有进口贴片机和多种光学检测设备，每天可生产400万点。每道工序都配备了QC人员，他们可以密切关注产品质量。
▪ DIP生产线：有两台波峰焊机。其中工作三年以上的老员工十余人。工人技术精湛，能焊接各种插入式材料。
2. 质量保证，高性价比
▪ 高端设备可贴装精密异性零件、BGA、QFN、0201材料。打样可机贴，也可手摆。
▪ 样品和大、小批量均可生产。打样起价800元，批量起价0.008元/点，无开机费。
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▪ 累计服务数千家电子公司，涉及各类汽车设备和工业控制主板的SMT贴片加工服务。产品经常出口欧美，质量得到新老客户的肯定。
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