软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板在PCB设计上与软板或者硬板有很多不同，接下来深圳PCB设计公司-宏力捷电子为大家介绍下软硬结合板PCB设计要点。
软硬结合板PCB设计要点
1、挠性区的线路设计要求：
1.1 线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形；
1.2 在符合电气要求的情况下，焊盘应取最大值，焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免用直角，独立的焊盘应加盘趾，这样可以加强支撑作用。
2、尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计，在废料区尽可能设计多的实心铜箔。
3、覆盖膜窗口的设计
3.1 增加手工对位孔，提高对位精度
3.2 窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准
3.3 小而密集的开窗可采用特殊的模具设计：旋转冲，跳冲等
4、刚挠过渡区的设计
4.1 线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。
4.2 导线应在整个弯曲区内均匀分布。
4.3 在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化。
4.4 过渡区尽量不采用PTH设计，
4.5 刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计
5、有air-gap要求的挠性区的设计
5.1 需弯折部分中不能有通孔；
5.2 线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。
5.3 线路中的连接部分需设计成弧线。
5.4 弯折的区域在没有干扰装配的情况下，越大越好。
6、其他
软板的工具孔不可共用，如punch孔、ET、SMT定位孔等。
软硬结合板PCB设计注意事项
1、软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了，在印制电路板生产制造的过程中，图转工序在显完影之后，就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上，导致断线。
2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不完美，钻孔的过程中，就会出现问题。
3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。
4、软硬结合板在设计的过程中，焊盘的重叠问题，因为孔重叠之后，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
深圳宏力捷电子是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供FR4硬板、FPC软板、软硬结合板、HDI板、金属基板等PCB打样及批量生产服务。
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