在SMT贴片加工中衡量一家公司或生产线盈利能力的一个重要指标是:“直通率。”同样，对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交货日期是否可以最大化，直通率越高，交货日期越短。那么在SMT贴片加工中影响直通率的因素有哪些呢？
面对直通率，我们总结了两个模块，一个是生产前，一个是生产后。今天我们主要分析一下生产前，也就是工艺设计阶段。
面向直通率的工艺设计主要是通过PCB工艺细化设计，保证零缺陷的单板制造。通常，我们听到的大多是可制造的设计（DFM），面向直通率的工艺设计很少听到，因为大多数工厂都没有这方面的知识，即使有，他们也没有意识到面向直通率设计的重要性和复杂性。
一、直通率的工艺设计需要有经验丰富的工程师的支持。面向直通率的工艺设计通常需要通过以下几个阶段来实现：
(1)掌握了大量的典型案例。
(2)了解每一种封装的工艺特性一一容易产生哪些问题。
(3)了解每一种不良现象的产生机制和原因。
(4)掌握有效的解决方法和措施。
二、如果SMT加工厂没有经历过这些过程，就很难实现面向直通率的工艺设计！在生产阶段，提高直通率主要有五种工艺手段，可以提高：
(1)优化钢网设计。
(2)选择合适的焊膏。
(3)优化印刷操作。
(4)优化温度曲线。
(5)采用工装，改进工艺方法。
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