SMT贴片虚焊（SMT soldering voiding）是指在SMT贴片焊接过程中，焊点下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的现象。这种现象会降低焊点的可靠性和连接性能，导致电子设备的不良运行和故障。
以下是判断和解决SMT贴片虚焊的方法：
判断虚焊：
1. 外观检查：焊点表面平整度不足、焊点颜色异常或者焊点大小不一致。
2. X光检查：使用X光机对焊点进行扫描，查看焊点下方是否存在空隙或者气泡。
3. 金线测量：在SMT贴片焊接前和焊接后，对焊点进行金线测量，测量焊点下方是否存在空隙或者气泡。
解决虚焊：
1. 控制焊接温度：合理控制焊接温度，可以避免焊点下方形成气泡和空隙。如果焊接温度过高，则会使焊点下方的材料产生气体，导致虚焊。
2. 改变PCB板厚度：增加PCB板的厚度可以增加热传导的时间，减少焊点下方气体的生成，从而减少虚焊的可能性。
3. 改变焊接材料：使用高质量的焊接材料可以减少虚焊的发生。使用合适的焊锡合金和助焊剂，可以改善焊点下方的气泡问题。
4. 优化PCB板设计：合理优化PCB板的设计，可以减少焊接点数量，从而减少虚焊的发生。
5. 优化焊接工艺：合理优化焊接工艺，可以减少焊接温度的波动，从而减少虚焊的发生。同时，合理控制焊接速度，可以使焊锡更好地填充焊点，减少焊点下方的气泡。
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