贴片工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象，对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量，焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。接下来给大家介绍下SMT加工出现焊点不圆润的常见原因。
SMT加工出现焊点不圆润的原因可能有以下七种：
1. 渣和气泡：焊接过程中，焊锡熔化后会与PCB表面发生反应，这时如果在焊锡表面存在杂质，比如气泡和焊锡渣，则会使焊点不圆润。
2. 温度控制不当：如果温度不足，焊锡不会完全熔化，这时焊点可能会不圆润。另一方面，如果温度过高，焊点可能会变形。
3. 焊接时间不足：焊接时间短可能会导致焊点不圆润。焊点形成过程中，如果焊锡没有足够的时间熔化和流动，则焊点可能会不圆润。
4. 焊锡量不足：如果焊锡量不足，则焊点可能会不圆润。如果焊锡量太少，焊点就不会充分填充焊盘。
5. PCB表面不平整：如果PCB表面不平整，则焊点可能会不圆润。焊接过程中，焊锡会跟随PCB表面形成焊点，如果PCB表面不平整，焊点就可能不圆润。
6. 焊锡颗粒过大：如果焊锡颗粒过大，则焊点可能会不圆润。这是因为焊锡颗粒过大会使焊点表面不光滑。
7. 焊嘴脏污：如果焊嘴不清洁，则焊点可能会不圆润。这是因为焊嘴上的污垢会影响焊锡的流动性和粘附性。
因此，在SMT加工过程中，为了确保焊点的质量，需要注意上述因素，并根据具体情况进行相应的调整和改进。
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