PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定高度，形成锡波，在锡波上方放置需要焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。在这个过程中，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并填充焊缝的效果，从而形成焊接接头。
PCBA加工波峰焊连锡的原因可能包括以下几个方面：
1. 焊锡合金性能：焊锡合金需要具有良好的润湿性和流动性，使得焊锡液体能够在焊接过程中润湿并填充焊缝，从而形成完整的焊接接头。
2. 波峰高度和周期：波峰高度和周期的选择对焊接质量也有很大的影响。波峰高度和周期的合理匹配可以使焊锡液体润湿元件焊点表面的时间和程度达到最佳状态，从而形成良好的焊接接头。
3. 元件焊点设计：元件的焊点设计也会对焊接接头的质量产生影响。合理的焊点设计可以增加焊接接头的接触面积，提高焊接强度和稳定性。
4. 焊接工艺参数：焊接工艺参数的选择和调整也会对焊接接头的质量产生影响。例如焊接温度、焊接速度、波峰高度和周期等参数的调整可以使焊接接头达到最佳的润湿和填充效果。
解决PCBA加工波峰焊连锡的方法
在PCBA波峰焊过程中，如果出现了连锡的情况，需要采取相应的措施进行处理，常见的方法如下：
1. 调整焊接工艺参数：适当调整焊接工艺参数，例如焊接温度、波峰高度、周期等，以减少焊接时的润湿时间和润湿程度，防止焊锡在元件焊点上形成连锡。
2. 更换焊锡合金：尝试更换其他具有更好润湿性和流动性的焊锡合金，以使焊接过程更加稳定，减少连锡的可能性。
3. 更换元件：有些元件本身就具有不良的润湿性，容易出现连锡现象，可以考虑更换其他具有良好焊接性能的元件。
4. 检查PCB板和元件的表面处理：PCB板和元件表面处理不当也容易导致连锡现象的发生，可以检查是否存在油污、氧化等问题，及时清洗和处理表面。
5. 检查设备：检查波峰焊设备是否存在故障，例如焊锡槽温度不稳定、波峰高度不一致等问题，及时维修或更换设备。
总之，在PCBA波峰焊过程中，连锡是一个常见的问题，需要根据实际情况进行调整。
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