表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子元器件装配过程中非常重要的一项技术，是将SMD元器件直接贴在PCB板上实现电子元器件装配的方法。SMT技术的出现，极大地提高了电子元器件的装配效率和生产质量，它已经成为现代电子生产中不可或缺的一部分。
作为一项复杂的技术，SMT加工工艺流程有很多种。深圳宏力捷电子是专业SMT贴片加工厂，可提供PCBA代工代料一站式服务，接下来为大家详细介绍4种常见的SMT加工工艺流程。
1. 前序制备
在SMT加工之前，需要对器件和板子进行一番处理。对于元器件，需要对其进行前序制备，包括清洗、剥料、加工等，以确保其质量符合要求。对于PCB板，需要对其进行前序制备与处理，包括切割、打标、布局、钻孔等。在经过这些处理后，原件和PCB板准备就绪，接下来就可以进行SMT加工了。
2. 投料
投料是指将上述前序制备好的元器件按照固定的程序进行投料。在此阶段，需要将元器件按照规格、大小、型号等分类，并放置至制程位置。投料完成后，需要检查元器件的投放位置是否正确。
3. 印刷
印刷是指在PCB板上点胶后，将SMD元器件贴上去的过程。通过在PCB板上点胶，将SMD元器件固定上去。在印刷过程中，需要对印刷胶厚度、胶印压力、刮刀板间距等参数进行精细调整。印刷完成后，需要对胶覆盖面积、均匀性进行检查。
4. 固化
固化是将贴好的SMD元器件通过加热，将胶体在PCB上进行固定，从而完成元器件贴片。在此环节，需要定时检测金属化妆板的温度变化，以确保工艺的正确进行。固化完成后，需要对元器件的贴合度以及贴装位置进行检测、排查等。
总之，SMT加工工艺流程是一个复杂的过程，需要先后完成多个步骤。仅仅完成其中一个步骤并不能保证加工的质量，需要全方位的把控。相信在今后的电子生产中，SMT加工技术将会不断进化，并愈加成熟，能够为我们的生产带来更大的帮助。
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