当进行PCBA加工时，元器件和基材的选择非常重要。以下是关于元器件和基材选择的相关知识：
一、元器件的选择：
1. 考虑实际面积需求：选择适合实际面积需求的元器件，尽可能选用常规尺寸的元器件。避免过度追求小尺寸元器件，以免增加成本。
2. 引脚形状和间距：对于IC器件，需要注意引脚形状和引脚间距。对于小于0.5mm引脚间距的QFP封装，需要谨慎考虑，有时直接选用BGA封装的器件可能更好。
3. 包装形式和端电极尺寸：考虑元器件的包装形式和端电极尺寸，确保与PCB焊接相兼容。
4. SMT器件的可靠性和温度承受能力：考虑元器件的可靠性和其在加工过程中所需承受的温度。例如，是否适应无铅焊接的需求。
5. 建立元器件数据库：在选择好元器件后，建立元器件数据库，记录安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等相关资料。
二、基材的选择：
1. 使用条件和性能要求：根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求来选择基材。
2. 覆铜箔面数：根据PCB的结构确定基材的覆铜箔面数，可以是单面、双面或多层PCB。
3. 厚度选择：根据PCB的尺寸和承载元器件质量的需求，确定基材板的厚度。
4. 电气性能和其他因素：在选择基材时，考虑电气性能要求、玻璃化转换温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）、表面平整度以及孔的金属化能力等因素。
5. 成本考虑：不同类型的基材成本差异较大，选择基材时还需考虑其价格与性能的平衡。
在PCBA加工过程中，合理选择元器件和基材，将有助于确保产品的质量和性能，并降低生产成本。
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