在SMT贴片工厂中，常见的PCB叠层设计几乎都采用偶数层而不是奇数层。这种趋势可以归因于多种因素：
1. 生产工艺： SMT贴片工厂通常使用双面覆铜的核心板材，这意味着电路板的导电平面通常保存在双面覆铜的芯层上。由于双面覆铜芯层常见且经济，多数PCB都以这种方式制造。这导致导电平面数量通常为偶数。
2. 成本优势： 偶数层PCB具有成本优势。奇数层PCB相对于偶数层PCB来说，需要额外的材料层，例如介质层，以及非标准的堆叠和层间键合工艺。这增加了制造成本，而偶数层PCB的制造成本通常较低。
3. 制造可行性： 多层PCB的设计通常更容易制造和处理，因为它们符合标准的制造流程。奇数层PCB需要额外的处理步骤，增加了制造的复杂性。
4. 减少弯曲风险： 在制造过程中，不同层之间的层压张力差异可能导致PCB弯曲。奇数层PCB更容易出现这种弯曲，而偶数层PCB可以减少这种风险，因为内部和外部层之间具有对称性。
5. 热管理： 多层PCB提供更多层次，允许更好地管理热量。通过在内部层中添加散热层，可以提高散热效果，适用于高功率电子设备。
设计师可以在设计PCB时采取一些方法来增加层数，例如在奇数层PCB中添加额外的信号层，或在堆叠的中间添加接地层。这些方法可以在不增加成本的情况下提高设计的复杂性和性能。
总结而言，多种因素共同推动了PCB叠层设计多为偶数层的趋势，包括制造工艺、成本、可行性、性能和制造风险。根据具体项目的要求和预算，设计师可以灵活选择PCB的层数和布局。
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