邮票孔（Via Hole）在PCB中是连接不同层之间的通孔，用于导电。设计邮票孔时，需要考虑一些关键的要求和规范，以确保PCB的性能和可制造性。深圳宏力捷电子是专业PCB设计公司，可承接多层、高精密/BGA封装以及盲孔/埋孔的PCB设计画板服务，客户只需提供原理图，我们可完成电路板布局、建立BOM表、搜寻供应商及购料、样品制作等服务。
以下是一些常见的PCB邮票孔设计要求：
1. 孔径和内径： 孔径是指邮票孔的外径，而内径是指邮票孔的导电部分的内径。这两个尺寸的选择取决于PCB的层数、线宽、线间距以及制造工艺等因素。通常，孔径和内径的尺寸应该符合制造厂商的规格要求。
2. 层间孔与层内孔： PCB上的邮票孔可以分为层间孔和层内孔。层间孔连接不同层，而层内孔仅在同一层内导电。层间孔通常要求孔壁光滑，以便在多层板中获得更好的信号完整性。
3. 填充材料： 对于盲孔（连接内层至表层）和埋孔（完全被填充），可能需要填充材料以加强孔壁，并提高PCB的机械强度。填充材料通常是环氧树脂。
4. 阻焊盖孔： 阻焊盖孔是用于涂覆阻焊层的孔，以防止焊接短路和提高PCB的可靠性。在需要进行表面组装的区域，通常需要阻焊盖孔。
5. 钻孔精度： 钻孔的精度对于PCB的性能至关重要。精确的孔位置和尺寸可以确保元件正确地对准孔。制造商通常会规定孔径和定位公差。
6. 贴片元件孔： 对于贴片元件，如BGA（Ball Grid Array）或QFN（Quad Flat No-leads）封装，可能需要特殊设计的邮票孔以确保连接可靠性和良好的焊接。
7. 阻抗控制： 在高频应用中，需要考虑邮票孔的阻抗。对于差分信号，要确保差分对的邮票孔之间的距离和形状匹配，以维持设计的阻抗匹配。
8. 密度与布局： 在设计中，需要合理安排邮票孔的布局，以便满足信号传输和电源分布的要求。合理的布局可以减小信号层间的串扰，提高PCB的抗干扰性。
在设计PCB时，最好咨询PCB制造商，以了解他们的规格和要求，并确保设计符合制造的可行性。此外，使用专业的电子设计自动化（EDA）工具可以帮助进行规则检查和优化，以确保邮票孔的设计符合标准和制造要求。
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