线路板在运行过程中，常常会因为各种干扰导致线路板无法正常的工作，这些干扰大部分是由于电路设计不合理造成的，因此在设计线路板的时候就需要重视电路合理布局设计。

 

在线路板布局的时候，首先我们需要考虑到的是线路板大小，如果尺寸比较大的话，印制的线条长，随之带来的是抗阻的增加，抗干扰的能力下降，如果太小的话，就会导致线路板的散热不好，且邻近线条易受干扰，在确定线路板大小的情况之下，我们需要先确定特殊元器件的位置，最后我们可以根据电路功能情况来合理的对线路板进行布局，一般要遵守下面的规则。

 

1.我们要尽可能做到缩短高频元器件之间的连线距离，通过这种方法来减少他们之间的分布参数和互相之间的电磁干扰，对于那些比较容易干扰的元器件不能挨得太近，输进和输出元件应尽量远离。

 

2.针对与线路板上的某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，我们应该适当的增加他们之间的距离，避免因为放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

 

3.针对于重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

 

4.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

 

5.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接进退藕电容。

 

6.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、 地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 

 

7.接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的答应电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

 

线路板如何进行抗干扰需要的是从很多的方面去考虑到问题的，上述的介绍只是简单的介绍了一些常见的抗干扰的操作 ，在实际的操作中需要的是个人经验和功能的结合去实现抗干扰操作。