在表面贴装技术(SMT)加工过程中,贴片元件被放置于印刷电路板(PCB)上并通过回流焊接来完成电路组装。要实现高品质、高效率的SMT加工,规范的PCB基板是关键。即使拥有最先进的SMT技术,如果PCB基板不符合标准,也难以达到预期的效果。接下来SMT贴片加工厂家-宏力捷电子将为大家介绍实现高品质、高效率SMT加工对PCB的要求。
一、适宜的PCB拼版尺寸
1. 尺寸要求:
- 拼版后的PCB尺寸在10-15厘米范围较为适宜。太小的板子(小于5厘米*5厘米)贴片机难以处理,导致效率低下。
- 太大的板子(大于420*500毫米)超出了大多数贴片机的处理范围,也会影响生产效率。
2. 板厚要求:
- 非必要情况下,不要使用过薄或过软的板材。薄板和软板在印刷定位和贴片支撑方面都存在挑战,通常需要制作专用治具,增加成本。
二、符合规范的Mark点和工艺边
1. 工艺边要求:
- 工艺边宽度应在5-8毫米之间,确保PCB在传输过程中稳定。
- 工艺边上应合理放置Mark点,以保证PCB在SMT设备上的精确定位和传输稳定性。
2. Mark点要求:
- Mark点应为实心圆,焊盘直径1毫米,阻焊窗口直径3毫米。
- Mark点表面应洁净、平整,颜色与背景有明显区别,表面以沉金处理为佳,确保高对比度。
三、合理设计放置SMD元件
1. 元件分布:
- 高效率的SMT加工希望每个PCB上有尽可能多的SMD元件,减少进出板和贴片头空跑的时间浪费。
- 避免单面只有少量贴片元件的情况,尽量将这些元件移至另一面,形成单面贴片板,提高效率。
2. 双面贴片板设计:
- 对回流温度敏感的元件(如镜头和BGA)和自重较大的元件(如电感、卡座、连接器)应放在同一面,只过一次回流焊。
- 另一面只放置电阻、电容、二三极管和普通IC,适应两次回流焊的要求。
四、优选PCB表面处理
1. 沉金工艺:
- 对于0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP,建议采用沉金工艺,因为喷锡工艺的平整性较差,影响锡膏印刷品质。
2. OSP工艺注意事项:
- 双面贴片时,避免采用OSP工艺,因为在贴第一面时,第二面容易在高温下氧化。
- 如果PCB需要长期库存,避免使用OSP工艺,因为OSP板在常温下易氧化。
- OSP表面处理的PCB上有测试点时,要确保测试点上锡,因为焊接前的OSP保护膜导电性差。
五、焊盘和定位孔设计考究
1. 焊盘设计:
- 焊盘形状和大小需合理,过大容易导致元件在回流焊时歪斜,过小则难以保证上锡量。
- 密脚IC和连接器的焊盘不要过粗或过细,确保贴片和焊接质量。
2. 定位孔设计:
- 卡座、连接器的定位柱必须与PCB的定位孔匹配。定位孔过小会影响插入,过大会失去定位作用。
实现高品质、高效率的SMT加工需要PCB设计和制造严格符合规范。从拼版尺寸、工艺边和Mark点设计,到元件合理分布和表面处理选择,每一个细节都直接影响到最终产品的质量和生产效率。通过遵循上述要求,设计者和制造商可以确保SMT加工过程顺利进行,生产出高质量的PCBA产品。
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