在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。因为PCB要考虑接插电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1x10的负6次方以下。

 

    另一方面，PCB在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证电路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。

 

    另外，电子行业的整体来看，PCB在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡的企业没有多少家，因为化学镀锡工节在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……

 

    PCB的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡，所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未直接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。

 

    众所同知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的，所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能

 

    所以，就现时的社会生产现象来说PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见，第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。