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高速PCB设计中的EMI解决方案:九大关键规则

发布时间 :2024-06-27 16:35 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
随着电子产品信号上升沿时间的缩短和信号频率的提高,电磁干扰(EMI)问题越来越受到电子工程师的关注。据统计,几乎60%的EMI问题都可以通过优化高速PCB设计来解决。深圳宏力捷电子作为专业的PCB layout设计公司,具备多层、高精密/BGA封装以及盲孔/埋孔的PCB设计能力,提供包括电路板布局、建立BOM表、搜寻供应商及购料、样品制作等全方位服务。本文将详细介绍高速PCB设计解决EMI问题的九大规则,帮助工程师们在设计中有效减少EMI的产生。
 
高速PCB设计中的EMI解决方案:九大关键规则
 
规则一:高速信号走线屏蔽规则
在高速PCB设计中,时钟等关键的高速信号线需要进行屏蔽处理。如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI的泄漏。建议每1000mil打孔接地,确保屏蔽线的有效性。
 
规则二:高速信号的走线闭环规则
随着PCB板的密度越来越高,走线过程中容易出现闭环现象。高速信号网络如时钟信号在多层PCB走线时产生闭环,将形成环形天线,增加EMI的辐射强度。因此,设计时必须避免闭环走线。
 
规则三:高速信号的走线开环规则
高速信号的开环同样会增加EMI辐射。时钟信号等高速信号网络在多层PCB走线时一旦产生开环,将形成线形天线,增加EMI辐射强度。因此,走线时应尽量避免开环现象。
 
规则四:高速信号的特性阻抗连续规则
在层与层之间切换高速信号时,必须保证特性阻抗的连续性,否则会增加EMI辐射。这意味着同层布线的宽度必须连续,不同层走线的阻抗必须保持连续性,确保信号传输的完整性。
 
规则五:高速PCB设计的布线方向规则
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线原则,以避免线间串扰,减少EMI辐射。简而言之,相邻布线层应遵循横平竖垂的布线方向,垂直布线可以有效抑制线间的串扰。
 
规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则
高速PCB设计中,线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构设计至关重要。菊花链式拓扑结构适用于几MHz的情况,而高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构,以确保信号传输的稳定性和一致性。
 
规则七:走线长度的谐振规则
检查信号线的长度和信号频率是否构成谐振非常重要。当布线长度为信号波长1/4的整数倍时,会产生谐振,导致电磁波辐射和干扰。因此,设计时应避免走线长度与信号波长构成谐振关系。
 
规则八:回流路径规则
所有高速信号必须有良好的回流路径。应尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径最小,否则会极大地增加辐射。辐射的大小与信号路径和回流路径所包围的面积成正比,因此必须优化回流路径设计。
 
规则九:器件的退耦电容摆放规则
退耦电容的摆放位置非常重要。摆放不合理的退耦电容根本起不到退耦效果。原则是:退耦电容应靠近电源管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积应最小,以减少EMI的产生。
 
通过遵循以上九大规则,可以有效解决高速PCB设计中的EMI问题,提高电子产品的性能和可靠性。深圳宏力捷电子凭借专业的技术和丰富的经验,致力于为客户提供高质量的PCB设计服务。如果您在高速PCB设计中遇到任何问题,欢迎随时与我们联系。我们期待与您合作,共同提升电子产品的设计质量。


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