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SMT加工过程中零件脚局部翘起的原因及解决方案

发布时间 :2024-09-13 16:01 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
在电子制造业中,SMT是现代电子产品生产的核心工艺之一。随着电子元器件小型化和复杂度的提高,SMT工艺变得愈加关键,但在加工过程中仍会出现一些常见问题,其中之一就是零件脚局部翘起(Lifted Lead)。零件脚翘起不仅会导致电气连接不良,还会影响产品的整体质量和可靠性。因此,理解这一问题的成因并找到解决方案对提高产品质量和生产效率至关重要。
 
SMT加工过程中零件脚局部翘起的原因及解决方案
 
一、SMT加工的基本概念及工艺流程简介
SMT(Surface Mount Technology)指的是将电子元器件直接安装在印刷电路板(PCB)表面的技术。相较于传统的通孔技术(THT),SMT显著减少了组装面积,并提高了自动化生产效率。SMT的基本工艺流程包括以下几个步骤:
1. 丝网印刷:将焊膏通过钢网印刷到PCB上的焊盘区域,焊膏的质量对后续工艺至关重要。
2. 元器件贴装:使用贴片机将元器件精确地放置在PCB焊盘上。
3. 回流焊接:通过加热使焊膏融化,形成可靠的焊接点。
4. 检测和返修:通过光学检测设备(AOI)检查焊点质量,并在必要时进行返修。
在这一流程中,焊接质量至关重要,零件脚局部翘起问题通常发生在回流焊接环节。
 
二、零件脚局部翘起的原因分析
零件脚翘起问题通常由多种因素共同作用,以下是几种常见原因的详细分析:
1. 材料问题
- 焊膏质量不佳:焊膏作为元器件与PCB焊盘之间的桥梁,其粘度和颗粒分布直接影响焊接的质量。如果焊膏的活性不够或粘度过低,可能无法在回流焊时形成良好的焊接接头,导致部分焊点虚焊,从而引发零件脚翘起。
- 元器件引脚不平整:部分电子元器件的引脚存在生产公差,导致引脚不完全平齐。当某些引脚没有完全接触焊盘时,在焊接时就容易产生翘起现象。
- PCB焊盘质量问题:焊盘表面不平整或焊盘上存在氧化物、污染物,可能会导致焊接不牢,焊料无法均匀分布,最终造成零件脚的翘起。
 
2. 焊接工艺问题
- 焊膏印刷不均匀:如果在丝网印刷过程中,焊膏的厚度或分布不均匀,焊膏量不足的地方会导致焊点形成不良。焊点不饱满时,元器件脚无法与焊盘紧密接触,容易在回流焊过程中出现翘起现象。
- 回流焊温度曲线不当:回流焊是SMT工艺中的关键步骤,温度曲线直接决定了焊膏的熔化效果。如果预热温度过低,焊膏无法均匀地预热,导致焊接时焊料流动性不足,从而形成虚焊。此外,峰值温度过高或冷却速度过快也可能导致焊点应力增大,产生翘脚现象。
- 焊膏过早氧化:焊膏在高温下暴露过久会导致其氧化,氧化后的焊膏无法与焊盘和引脚形成有效的冶金结合,从而造成焊接强度不够,导致翘起问题。
 
3. 温度控制问题
- PCB翘曲:如果PCB在高温焊接时发生了翘曲或变形,元器件的引脚可能与焊盘之间形成不均匀的接触压力,导致部分引脚翘起。这通常在多层PCB中较为常见,尤其是较大的板材在温度变化时容易发生翘曲。
- 局部过热或冷却不均匀:回流焊炉内不同位置的温度分布不均匀,可能导致焊点受热不均,导致焊接质量差,产生零件脚翘起。
 
4. 装配及机械压力
- 贴片压力过大或不均:在元器件贴装过程中,如果贴片机的压力设置不当,可能会导致某些引脚受力过大,从而导致回流焊过程中产生机械应力,最终引发翘脚现象。
- PCB板固定不稳:在焊接过程中,如果PCB没有得到良好的固定,板子可能会在高温下发生移动,导致元器件引脚在焊接时出现偏移或翘起。
 
三、解决方案
针对上述原因,以下是一些解决零件脚局部翘起问题的常见解决方案:
1. 改进焊膏质量
- 选择合适的焊膏:确保使用适合特定产品的焊膏类型,选择具有较高粘度和良好活性的焊膏,以确保焊接强度和可靠性。
- 定期更换焊膏:焊膏的储存条件和使用期限至关重要。应定期检查焊膏的活性,避免使用过期或受潮的焊膏。
 
2. 优化焊接工艺
- 均匀的焊膏印刷:确保焊膏印刷时钢网厚度和孔隙尺寸的精确控制,并定期清洁钢网,确保焊膏在焊盘上均匀分布。
- 优化回流焊温度曲线:在设定回流焊温度曲线时,确保每个阶段的温度符合焊膏供应商的建议,特别是预热和峰值温度的合理控制,以减少焊膏氧化和焊接缺陷。
 
3. 改善材料与装配流程
- 提高元器件和PCB质量:选择高质量的元器件和PCB材料,避免因材料不合格引发的翘脚问题。确保引脚平整,PCB焊盘无污染。
- 优化贴装压力:根据元器件的种类和大小,合理设置贴片机的压力,避免对元器件施加过大或不均匀的压力。
 
4. 强化质量检测与控制
- 在线监控系统:通过AOI(自动光学检测)系统在贴片和焊接后检查元器件引脚是否正确就位,确保及时发现问题并进行调整。
- 定期维护设备:对回流焊炉、贴片机等设备进行定期维护,确保设备的温度控制和机械操作稳定。
 
四、总结
SMT加工过程中零件脚局部翘起问题是影响产品质量的常见隐患。通过理解其成因——如材料质量、焊接工艺和温度控制问题,并结合实际案例采取相应的解决方案,可以显著减少零件脚翘起的发生率,从而提升产品的可靠性和生产效率。作为电子制造商,深圳宏力捷电子始终致力于优化生产工艺,确保为客户提供高质量的PCBA产品。


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