在电子产品的制造过程中，PCBA板作为电子元件的载体，其材料的耐温性能直接影响产品的质量和可靠性。本文将详细介绍PCBA板中常用材料的耐温性能，帮助客户更好地了解不同材料的选择依据。
PCBA板常用材料的耐温性能分析
1. FR-4（环氧树脂玻璃纤维层压板）
- 耐温范围：120°C - 180°C（TG值）
- 特性与应用：FR-4是最常见的PCB基材，具有良好的机械强度、电气绝缘性能和较高的耐热性。根据应用需求，其TG值（玻璃化转变温度）通常分为标准（130°C）、中高（150°C）、高（170°C及以上）三类。
2. 铝基板（Aluminum PCB）
- 耐温范围：150°C - 200°C（长期工作温度）
- 特性与应用：铝基板以其优异的导热性能被广泛应用于LED照明和电源模块等需要散热的设备。其结构通常由铝基层、导热绝缘层和铜箔组成，能够有效散热，延长设备使用寿命。
3. 陶瓷基板（Ceramic PCB）
- 耐温范围：>300°C（长期工作温度）
- 特性与应用：陶瓷基板具有极高的热稳定性和导热性，常用于高功率电子器件和航空航天设备。其材料主要包括氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等，能够在极端温度环境中保持稳定性能。
影响PCBA材料耐温性能的因素
1. 焊接工艺：如回流焊和波峰焊，其温度峰值通常在200°C至260°C之间，对PCB材料的热稳定性提出了较高要求。
2. 工作环境：环境温度和散热条件会直接影响PCBA板的性能。
3. 产品设计：电路板的厚度、铜箔重量等因素也会影响材料的热管理能力。
选择PCBA材料的建议
- 消费电子：推荐FR-4材料，性价比高，满足大多数消费类电子产品需求。
- 工业控制与电源管理：铝基板更适合功率密集型产品。
- 高可靠性应用：陶瓷基板是高性能和极端环境下的最佳选择。
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