在电子产品制造领域，ICT测试（在线测试）作为SMT加工流程中的质量守护者，正以毫米级的检测精度为每块PCBA产品保驾护航。作为深耕PCBA代工领域20余年的深圳宏力捷电子，我们将通过专业视角为您解析ICT测试的三大质量保障机制。
一、ICT测试的精密检测体系
我们采用飞针测试与针床测试相结合的复合检测方案，通过32768个可编程测试点对PCBA进行全维度质量筛查：
1. 电气性能验证：以0.1%的电阻测量精度检测0402等微型元件参数
2. 焊接质量监控：可识别≤5μm的焊点虚焊、桥接等焊接缺陷
3. 装配完整性检测：定位BGA芯片0.15mm级别的球栅阵列偏移
二、全流程质量防控闭环
宏力捷的ICT测试贯穿产品生命周期：
生产前：基于DFT设计规范优化测试覆盖率
制程中：每小时抽样检测数据实时回传MES系统
交付前：100%全检确保零缺陷出厂标准
三、数据驱动的品质优化
我们的智能检测系统具备：
- 缺陷图谱分析功能，自动识别产线波动趋势
- SPC统计过程控制，实时预警制程偏移风险
- 测试数据与AOI/X-ray检测结果交叉验证
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
简体中文
English
