作为拥有20年PCBA加工经验的深圳宏力捷电子技术团队，我们深知规范的技术资料是确保SMT贴片打样质量与效率的关键。结合行业标准和实际生产经验，现将SMT贴片打样所需的必要资料清单及准备要点详细说明如下：
一、核心资料清单（6大必备文件）
1. PCB设计文件包
- Gerber文件：需包含RS-274X格式的顶层/底层铜箔层、阻焊层、丝印层、钻孔层等完整文件
- 拼板图纸：标注V-CUT或邮票孔位置及尺寸，建议提供1:1 PDF图纸
- 板厚要求：明确标注基材厚度及成品公差范围（常规±0.1mm）
2. BOM物料清单
- 完整元器件清单：包含位号、物料编码、品牌型号、封装类型、用量等
- 关键参数标注：IC需注明包装方式（编带/托盘），特殊元件需标注极性方向
- 替代料说明：允许替代的物料需明确标注替代优先级
3. 坐标文件（Centroid File）
- 导出格式：推荐CSV/TXT格式，需包含X/Y坐标、旋转角度、元件面
- 精度要求：小数点后至少保留3位（单位毫米），建议以PCB左下角为原点
- 特殊元件处理：异形元件需单独标注定位基准点
4. 工艺技术要求
- 焊接标准：明确IPC-A-610等级要求（建议至少Class 2级）
- 特殊工艺：需标注点胶/屏蔽罩/散热片等特殊工艺要求
- 检测标准：注明AOI检测参数或特定功能测试需求
5. 钢网文件（可选但建议提供）
- 文件格式：提供与PCB对应的Gerber文件（单独标注钢网层）
- 开孔要求：特殊元件需标注阶梯钢网或扩孔需求
6. 样品测试方案
- 测试点标注：提供需量测的关键测试点位置及参数
- 功能测试流程：简要说明样品的通电测试步骤及合格标准
二、资料准备注意事项
1. 版本一致性：确保PCB文件、BOM清单、坐标文件为同一版本
2. 文件命名规范：建议采用"项目编号_文件类型_版本号"命名方式
3. 特殊元件说明：对BGA、QFN等精密封装元件需单独提供三维封装图
4. 物料采购备注：指定品牌型号或提供替代方案建议响应时间
三、常见问题解答
Q：可否接受Protel/PADS源文件？
A：建议提供标准化Gerber文件，源文件需配合设计软件版本说明
Q：坐标文件生成注意事项？
A：需确认元件中心点坐标，建议使用Altium/Cadence等专业软件导出
Q：最小打样数量要求？
A：常规SMT打样支持5-10pcs起订，支持单/双面贴装工艺
作为通过ISO9001认证的PCBA代工厂，宏力捷电子配备日本FUJI NXT III贴片机、德国ERSA回流焊等专业设备，提供48小时极速打样服务。为确保打样质量，建议提前3个工作日提交完整技术资料，我司工程团队将进行DFM可制造性分析并反馈优化建议。
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