前面曾有篇幅介绍【波峰焊接(wave soldering)】制程，可是似乎仍然有许多朋友弄不清楚波峰焊接与SMD零件的关系？

在继续下面的文章前，这里要先澄清一下SMD与SMT的区别，这两个词有时候可以混用，但根本上还是有些差别。

SMD: Surface Mount Device (表面黏着零件)

SMT: Surface Mount Technology (表面黏着技术)

一般来说波峰焊接最主要的焊接对象是传统的通孔(PTH)插件的电子零件，因为插件零件放置在电路板的上方，通过贯通孔把焊脚露出于板子的下方，电路板的下方则像舢舨一样滑过波峰焊的锡面，让熔融的焊锡沾附在零件的焊脚与电路板的通孔焊垫上就可以完成焊锡焊接的制程。

 

那SMD零件也可以走波峰焊接制程吗？零件不会掉到锡炉内吗？

一般SMD零件如果想走波峰焊(Wave Solder)，必须先在零件的底下点上红胶将其固定于电路板上，然后经过oven来固化红胶（一般直接使用回流焊炉），这红胶的耐热能力还必须要高于焊锡炉的温度，否则SMD零件经过焊锡炉时将会因为无法承受高温而融化掉落下来，所以焊锡炉一般使用一段时间后需要停炉，把一些沉在焊锡炉底下的零件捞起来，否则时间久了，这些红胶没有黏好而掉落的锡炉内的零件会污染焊锡，造成焊锡变质的问题。

另外，并不是所有的SMD零件都可以走波峰焊制程，后面会再详述。

 

SMD零件过波峰焊时是否可以使用锡膏来取代红胶？

曾经有人问我说：「如果在SMT的时候事先印上锡膏过回流焊炉，这样过焊锡炉是不是就可以不必再点红胶了？」，第一次看到这个问题着实让我纳闷了许久，后来想想也就释怀了，毕竟还有很多朋友未曾见过波峰焊制程，或是未曾了解波峰焊的焊接原理，所以答案当然是「不可以」。因为锡膏与波峰焊内的焊锡成份几乎是一样的，所以其融化温度也相差无几，也就是说锡膏经过波峰焊的时候会融化，如果没有红胶，SMD零件会直接掉落锡炉中。

 

是否可以同时印刷锡膏又点红胶？

这种双制程是可行的，一般会这样做的目的是为了要降低过波峰焊接的空焊、虚焊问题，因为波峰焊接容易有阴影效应(Shadow Effect)产生，阴影下的焊点或零件容易接触不到焊锡而无法形成良好的焊接。不过这么做需要多增加一道制程，成本也就增加了；其次是锡膏有可能残留在红胶的下面，造成品质上的不定时炸弹，因为锡膏印刷的时候，有时后会有残留的锡膏沾污于钢板(Stencil)开口处附近的背面，这时候如果刚好又把红胶点在有锡膏残留的位置上，锡膏就不容易被波峰焊锡炉内的锡液带走，残留下来的焊锡有可能造成电气上的短路，或是使用一段时间后因为水气及电位差而产生电子迁移(electromigration)。

 

哪些SMD零件可以走波峰焊接制程？

BGA、连接器(connector)、变压器(transformer)、QFN…等SMD零件不可以走波峰焊接制程，因为焊锡无法完全渗透到零件的底下（BGA及QFN）形成焊点，而且有些零件会有短路或损坏零件的问题（connector及transformer）。

就个人经验，一般0603以上的small chip零件、SOT一定没有问题，另外两排脚向外的SOP或SOIC、四排脚向外的QFP可以有限度的使用。而0402以下的被动元件，一般弯脚向内的IC（如PLCC)或是焊脚在本体底下的零件都不建议走波峰焊制程，因为容易造成自体短路或是空焊的问题。（目前看到有人尝试用0402点红胶走波焊成功，其关键点是红胶的胶量要控制得当，波焊炉的条件要配得得好）

所以一般波峰焊制程的板子都会把不能走波銲的SMD零件与传统插件零件集中设计在电路板的第一面（不走波峰焊那一面），而第二面则只放置可以过波焊的SMD零件。

 

难道QFN、BGA零件走波峰焊就一定不能摆放在第二面？（选择性波峰焊接）

有时候由于电路板设计上的局限，不得不将QFN、BGA这类零件设计在电路板的第二面，这让负责工厂制程的工程师很是伤脑筋，其实这类无法经由波峰焊接的SMD零件也不是不能被设计在电路板的第二面，我们一般会采用【选择性波峰焊接】，利用波峰焊载具(carrier, template)将一些不能过波焊的零件覆盖起来，这样锡波就不会接触到那些不能用波峰焊接的零件了。

不过使用选择性波峰焊接有一定的使用条件就是了，比如说零件的高度限制，还有电路板零件安置时需要预留载具的空间，载具的价钱也是个考虑因素。