将电路板(PCB)拼板(panelize)成【阴阳板或鸳鸯板(Mirror Board)】，虽然可以增加SMT产线的效率，也有节省材料成本的优势，可是这两种【阴阳板】的设计却有其各自的缺点及限制，本文就来探讨并寻求其解决之道。

延伸阅读：PCB采用「阴阳板」拼板的好处

 

关于「正反面颠倒的阴阳板」，其限制是不建议使用于有较重零件的板子上面，因为较重零件一般会放在第二面才打件，这样可以避免较重零件过第二次回焊炉(reflow oven)时锡膏重新熔融而掉落的风险。

虽然不建议，但还是有方法可以解决，只是要多花点功夫，还得合计合计是否划算。

 

方法一：可以在较重的零件下点胶(dispense)，早期的SMT线，点红胶制程及点胶机是必要的设备，因为点过胶的零件可以拿去过波峰焊(wave soldering)，现在的SMT线就不一定有这个设备了。如果没有，也可以考虑用手点胶，但个人不建议，因为人工作业品质较难管控。

方法二：使用载具(carrier)。过回焊炉载具可以设计成刚好支撑住较重的零件，这样较重零件过二次回流焊时就不易掉落。但是一个载具的费用不便宜，而且载具全部数量排起来要大于回焊炉(reflow oven)的长度，也就是要计算回焊炉内同时有多少片板子行走期间，还要加上备品(buffer)，全部加起来没有三十个也要二十个以上，所费不眦。另外载具因为需要承受多次重复经过回流焊的高温，所以一般会采用金属材质或特殊耐高温的塑料制成。还有一点需要特别提醒，使用Carrier会需要多一个人工成本，把板子放到Carrier上面也要人工啊。

方法三：手焊较重零件。个人不建议此法，原因还是人工不易控制品质，而且有些零件不易手焊。

另外对于「正反面颠倒的阴阳板」还有一个问题，就是有些板子可能在某一面使用了容易吸热的零件(如大面积的ATM读卡槽)，这些零件需要较长的升温时间以达到锡膏的熔融温度，但又不可以烧伤(burn)其他较脆弱的零件。这种板子需要特别留意回焊温度曲线(Reflow Profile)的调整。

 

至于「同一面上下颠倒的阴阳板」，基本上对SMT线效率的帮助不大，但它可以达到节省板材的目的，如何裁切板边是只这种拼板需要考虑的问题。 正常的拼板，通常可以采用V-Cut的方式来裁切板边，比较省Cost，但拼成阴阳板就有所限制了，因为V-Cut只能作全直线切割，弯曲的板边就要靠Router机了。

拼板之后容易有Cross Board (打X板)产生，而且板子拼得越多，X-board 的机会就越多。X-board是板厂制程中必然会出现的产物，所谓X-board 就是拼板中有一片以上的不良板子，一般板厂会在坏板上用签字笔打一个X，故称之为X-board。大部分的SMT打件工厂都不希望接受这种板子，因为会造成效率的损失，但这种电路板在制程中又无法绝对避免，所以连板数越多，电路板厂报废的数量就会越多，相对的成本也就提高。所以电路板厂商会希望连板的数目越少越好，因为这样可以避免掉X-board的损失，当然羊毛还是出在羊身上，如果板厂一直无法克服X-board的损失，最后价钱还是会反应到客户的身上。

其实有些专业的PCBA代工厂(OEM)会以人工手动的方式后制拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服这些厂商的点子。可以参考 SMT前PCB后制加工手动拼板 一文