很久没有遇到这种电路板需要返工的问题了，这次要处理的是有将近10k的电路板需要去掉防焊漆(绿漆，solder mask)，因为ESD无法通过测试。

一开始的时候RD建议使用刀片括除绿漆(solder mask)，这是最传统的绿漆去除工艺，不但耗时，而且不良率也高，需要手巧的作业员，否则连铜皮(铜箔)都会一起被刮除，有时甚至还会伤到更下面的铜箔线路。操作的时候用刀片左右来回的刮除绿漆，不可以用划的。

为了救回这10k的板子，除了想到可以使用刀片刮除外，我们还搜寻的一些去除绿漆的方法：

1、使用【绿油去除剂】、【绿漆剥除剂】之类的溶剂。 

在网络上号称可以只会去除绿漆，而不伤及环氧树脂，不过有网友提醒可能会伤及FR4的材质，所以后来没有做近一步实验。

2、使用【电动雕刻笔】并配合【砂纸】。这也是属于比较传统的绿漆刮除工艺，以前自己操刀过，稍一不小心就会磨得过深，比刀片还危险，但速度上比起用刀片快多了。 

3、有网友建议使用CNC，但将铣刀换成【磨砂头】。 

这可能是个好建议，但需要找外面的厂商来加工。

4、使用带有牙齿的螺丝垫圈(washer)，然后用电动起子打磨。 

垫圈必须与螺丝做在一起，否则螺丝会打滑，因为垫圈咬在电路板上，螺丝则继续打转。磨出来的效果有些深浅不一，需要更精细的垫圈才行。

5、使用雷射(Laser)去除绿漆。 

雷射在这裡几年有长足的发展与进步，试过用来去除铜箔上的绿漆效果也特别好。

▲上图是使用传统的刀片去除绿漆后的效果。

▲上图是使用雷射(Laser)去除绿漆后的效果。

上面两张图片分别使用了【刀片】与【雷射】来去除绿漆，其效果好坏立判。使用雷射除了必须制作一个固定电路板的底座的费用外，再来就是工时了，像这样去除五个地方的绿漆，平均工时大概四分钟，因为不能一次就去除所有的绿漆，担心能量调得还不是最佳状态伤到了铜箔，所以把能量调低分成三次逐渐把绿漆去除掉。

我们使用的是Altec Allprint DN系列的雷射雕刻机，查询了一下规格，采用的应该是Nd:YAG，这是一种固体雷射，波长接近在可见光及近红外波段之间。