摘要:本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的问题以及此工艺方法的适用性。

　　关键词：顺序层压法 埋/盲孔 多层板

　　从20世纪未到21世纪初,电子产品技术发展突飞猛进，电子组装技术迅速提高。作为印制电路行业，只有与其同步发展，才能满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋/盲孔多层板等等。然而，印制板生产设备的投入也相当大，特别是制作埋/盲孔多层板的设备，如：激光钻孔机、脉冲电镀设备等。对于一般的中小企业，尤其是不批量生产埋/盲孔多层板的企业，要投入这么多的资金添置设备，不太可能。因此，利用现有的设备生产埋/盲孔多层板，具有一定价值。这不仅拓展了企业的产品门类，而且也满足了一部分客户的需要。本文就这种生产工艺中遇到的一些问题进行探讨。

　　一、CAD布线

　　用传统的层压方法再根据叠层的需要，进行分次层压的方法，我们把这种工艺称作顺序层压法。由此可见，这种方法有一定的工艺局限性，也就是它不能任意互连。那么，我们在进行CAD布线时就要明确这种局限性。一是建议多用埋孔；二是少采用盲孔，如果采用盲孔，其互连不要超过总层数的一半。这样可以减少层压的次数和加工的难度。

　　二、内层制作

　　在生产带有埋/盲孔的多层板时，其内层板有的是有金属化孔的，而有的是可能没有金属化孔的，生产时一定要加以标识区分；内层钻孔程序的文件名就与内层芯板的标识相对应，工艺文件中一定要说明清楚；内层板的抗蚀可以用干膜掩孔、也可以采用图形电镀的方法，这取决于不同厂家的习惯以及对工艺掌握的熟练程度。

　　三、层压

　　当内层板加工完成，再经过黑化或棕化以后，就可以进行预叠、层压了。本工序主要应注意以下几个方面；一是层压次序是否正确；二是层压时内层板层别是否正确；三是层间半固化片的树脂量是否充足，能否将孔内填平，这在拟定制作规范时就要选择好半固化乍的型号和数量；最后还要注意铜箔厚度的选择是否合理，因为盲目制作时，两面的图形不是同时形成的，电镀时间也不相同。

　　四、外层图形制作

　　外层图形制作与普通的双面、多层板没有什么本质上的区别。值得注意的是，由于盲孔的存在，顶层与底层铜箔厚度不一定相同，蚀刻时有一定的难度，在光绘底片时要作适当的补偿；另一方面，由于铜箔厚度不同，应力也有差异，成品板翘曲现象最易发生，当有较多层次互连的盲孔时，翘曲现象更为明显，因此在叠板设计时可以考虑使用不同厚度的芯板，以消除这部分应力而达到避免成品板翘曲之目的。