现
PCB生产过程中，为加强压膜的效果及达到更细线路的作法，许多
PCB工厂实行了湿法压膜制作，由于成本问题，湿法压膜机只有很少的工厂使用，大多数工厂实行用干膜机进行手工的
湿法贴膜。
操作方法：用盆子装上纯净水，再把PCB板浸入盆内，拿起后进行放入压膜内进行压膜，压好的PCB板进行静止待曝光。
湿法贴膜的原理：
经过浸水的铜面，可以加速与干膜的反应，将铜面上粗糙地方的气体赶走且使干膜本身软化而更有粘性，与铜面的结合力更紧密，还可以对铜面上的凹坑及划伤有一定的填充作用。
湿法贴膜的优点有：
1、 使更粗糙的铜表面得到完整的压膜效果。
2、 使铜面与干膜的结合力更好。
3、 制作的线路比干膜更为精细。
操作注意事项：
1、贴膜的水质量：湿法贴膜的水要求干净、安全且没有化学成分，一般使用纯净水或蒸馏水，操作的过程中，注意水的更换频率及水的质量变化。
2、压膜后曝光前的静止时间：压膜后由于铜面水份补吸水到一定的程度，且PCB板面上有一些小的水窝等，这些都会影响到曝光和显影，所以压膜后静止的时间最好控制在2小时左右再进行曝光，也可根据PCB板面的平整情况进行静止时间长短。
3、 曝光后静止的时间控制在30-60分钟内，显影根据显影点进行控制速度，但水洗时间应加长。
4、 注意压膜时，由于压辘挤出来的水份流到机器上，给机器及环境带来影响，所以周围环境及水份的处理必须管制好。
湿法贴膜的缺点：
1、 操作时的时间控制很重要，增加了时间。
2、 单面PCB板在操作时很容易产生皱折。
3、 设备必须定期进行维护及保养。
4、 水更换的频率太高。
5、 增长了曝光及显影时间。
6、 超过最长静止时间易产生蚀刻破孔。
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