问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从PCB板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？

解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的PCB板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的PCB板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从PCB板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的PCB板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

    避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在PCB板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从PCB板上掉落。

    照例，注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从PCB板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与PCB板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

    对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。

    总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

 

问题：什么类型的装配PCB板的分板(depaneling)设备提供最好的结果？

解答：现在，有几种分板系统提供各种将装配PCB板分板的技术。照例，在选择这种设备时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)、锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的PCB板从组合板分开，分板过程中稳定的支撑是最重要的因素。没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。虽然锯割经常可以提供最小的间隙，但是用工具的剪切或冲切可以提供较清洁的、更加受控的结果。

    为了避免元件损伤，许多装配商企图在要求分PCB板的时候将元件焊接点保持在距离PCB板的边缘至少5.08mm。敏感的陶瓷电容或二极管可能要求格外的小心与考虑。