这是前一阵子公司产品执行落下测试后发现陶瓷电容(MLCC)有破断裂及掉落的问题，经过初步的分析后发现电路板的焊垫以及电容零件上的镀层都还残留在电路板上，而且电容本身开裂的位置发生在端点以外的地方。

依此现象研判，应该是遭受到外力而使得电容发生破裂的典型问题，个人认为这种破裂的现象很像电路板弯曲而造成的应力所致，因为这款电路板的厚度只有1.2mm，而破裂位置的零件则座落在电路板的板边直角以内大约25mm的位置。第二个理由是这里总共有两颗一模一样的电容零件，看起来反而是离板边比较远的电容，破裂及掉落的机会比较大，这可能是距离板边比较远，所以板子弯折的幅度反而比较大的缘故。

 

不过这只是我个人的看法，其他人还是有不同的意见，因为零件旁边就有一颗螺丝将电路板锁在塑胶下壳上，理论上不应该有板弯的机会才是。关于这点，个人认为应该是落下实验(drop impact test)中外壳受到撞击以致塑胶变形弯曲，连带使得机壳内部的电路板跟着弯曲所致。

后来我们把将整机连同破裂的电容零件送到电容的日本原厂作分析，报告回来说是【机械应力】所引起的电容破裂现象，他们也认为板子弯曲是主要原因，电容应该是被板子弯曲后拉扯而造成的破裂，所以破裂的地方才会从端点外缘以约45度角的方向裂开，而且应力(STRESS)应该是发生在焊接作业完成之后。

▼有人认为电容旁边已经有螺丝将电路板固定于机壳上了，不应该发生电路板弯曲的现象才对。 

▼电容厂商的分析报告结论，虽然厂商的结论不一定最正确，但照片不会骗人。 

▼从破裂的现象与电容厂商切片的照片看来，破裂的痕迹从端接处以斜角方向裂开，电容零件的确像是机械外应力所造成的破裂。