公司最近想导入软硬结合板(Rigid-flex board)的制程，由于公司以往只有个别使用软板(flex board)或是电路板(PCB)的经验，然后用连接器(connector)或是采用热压锡焊接(HotBar)制程并藉由软板来连接两块电路板(PCB)，对这种同时结合软板及硬板方面的知识实在有所欠缺，当我在会议中提出这种新的制程建议时，设计部的老板们还眼睛睁得大大的，还好经过稍加解释后，设计部决定直接找来电路板供应商简介何谓软硬结合板，并直接招集机构工程师、硬体(hardware)工程师、布线(CAD)工程师一起参与。

 

软硬结合板的缺点

经过供应商的介绍后，大致了解如果仅仅单纯的以【软板+电路板+连接器】来比较【软硬结合板】，其最大的缺点就是【软硬结合板】的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯【软板+硬板】的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是HotBar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。另一个缺点是SMT打件及过炉都可能需要使用托盘(carrier)来支撑软板的部份，这无形中增加了SMT的组装费用。

 

软硬结合板的优点

除了价钱之外，使用软硬结合板(Rigid-flex Board)则有许多的优点，列举如下：

1. 可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程

因为软硬板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样，。

这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。 

2. 讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度

传统透过连接器的讯号传递为【电路板→连接器→软板→连接器→电路板】，而软硬结合板的讯号传递则降为【电路板→软板→电路板】，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了，一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减，如果改用软硬结合板，这些介质就会变得比较少，讯号传递的能力也可以得到相对的提升，对一些讯号淮确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。 

3. 简化产品组装、节省组装工时

采用软硬结合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。 也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。 还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。