关于回流焊炉(Reflow)与QC七大工具的实例，「运用六个标淮差提升SMT锡膏印刷制程品质之研究」，DOE(Design Of Experiments） 实验设计。

实验设计基本上必须以实际经验当基础，然后找出几个比较重要的因子(factor)来做为其高低水淮的排列组合实验控制项目。在实验之前当然得先按照一些QC手法，做资料收集与筛别，然后使用要因分析图来找出可能要因，最后按照经验选出几个重要因子，这里选出了刮刀材质(钢刀、橡胶刀)、刮刀压力(0.04Map、0.011Mpa)、刮刀速度(5rpm、30rmp)、刮刀角度(45°、75°)等四个因子对锡膏厚度的影响最为重要，这个也与我们的认知相符。

 

由实验之后发现钢板的锡膏厚度应该要使用钢刀，所以实际实验的因子只选定刮刀的压力、速度、角度三个因子，并采用高、中、低三个实验水淮。实验结果其实与我们一般的认知相同

▪　刮刀的压力越低，其对应锡高的厚度就越低。选用0.11Mpa。

▪　刮刀的角度越大，其对应锡高的厚度就越大。选用75°。

▪　刮刀速度越低，其对应锡高的厚度越均匀。选用5rpm。

当然，这个实验数据的设定也必须在合理的范围内，超出了范围，实验的结果可能就用不上了。

实验中运用这个方法虽然将Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16，但原本的锡膏厚度全部都在规格中心以下，实验的结果就只是将实际中心值往规格中心移动而已，也就是降低Ck(淮度)的偏差值，对于Cp(精度)似乎并没有太大的改善。
 

以下是一些个人见解：

▪　后续改善应该更精进朝向把一些突然图出的变异压抑下来，才能让品质更稳定。

▪　Cpk=3.16似乎可以考虑将规格上下界线内缩。

▪　实验的结果应该与回流焊炉后的良率做连结，这也大多数人想要知道的，锡膏厚度管控之后到底对产品的品质有否提昇。