10层手机板电路板抄板_HDI盲埋结构-深圳宏力捷

产品中心Products

QQ在线

张经理：

陈经理：

叶经理：

王经理：

热门产品

热门问题

10层手机板电路板抄板_HDI盲埋结构

PCB层数：10层
应用领域：手机板电路板抄板

HDI结构：1-10 , 1-2/1-3/1-4/9-10/8-10/7-10,
4-7， 2-3/7-8/ 2-4/7-9/ 3-4/8-9

过孔参数：4-7(8/16mil)，1-10(10/22mil)，其他孔(4/9mil)

PCB特征：沉金工艺，BGA盘上孔，树脂塞孔
最小参数：线宽/线距：2mil

抄板时间：15天

【产品描述】

什么情况下需要抄板？

在没有电子文件生产资料，只有PCB电路板样板的情况下，为了缩短开发时间，节省开发成本，利用样板进行抄板打样是一种非常实惠的方式。

通常电路板抄板打样包含电路板克隆、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图、样机制作等项目；其中对电路板进行克隆包括单板克隆、整套电路板克隆（即二次开发）。

手机板电路板抄板我们具备的优势：

►宏力捷拥有十多年的抄板实战经验，对多行业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作，所以对于抄板周期的控制、难点技术把控与攻关、成本价格的控制有着绝对的优势。力求克隆出的产品，与客户提供的样板100%一样。

►可提供各类软件格式文档，如：Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等。可以提供PCB文件、原理图、BOM物料清单等文件资料，同样可以提供PCB制板、采购器件、焊接加工等全程服务。

► 如果有遇到要克隆的产品，有器件型号被打磨、程序IC需要鉴定型号、加密程序需要解密，我们的工程师可以帮分析、鉴定出芯片型号，以及解密程序。