COB (Chip On Board)在电子制造业已经是一项成熟的技术了，可是一般的PCBA组装工厂对它的制程并不熟悉，也许是因为它使用到一些 wire bond 的积体电路(IC)封装技术，所以很多的成品或是专业电路板的代工厂很难找到相关的技术人员。

以前COB大多只用在一些低阶的消费性产品，随着电子产品越做越小，也开始有越来越多的公司考虑导入COB制程到其产品之中，毕竟电路板上能用的空间寸土寸金，而COB制程又可以使用到比IC还小的空间。也许采用较进阶的技术又太贵，所以又有人回过头来考虑COB的制程。

这里我就把多年前架设及操作COB的经验重新整理，一方面是提醒自己这项工艺，另一方面是提供参考，当然有些资讯可能并不是最新，仅供参考。

 

下图可以帮助你了解电子晶片封装的的演进历史从 IC封装 → COB → Flip Chip (COG)，尺寸越来越小。其中COB只能说是介于目前技术的中间过度产品。另外CSP (Chip Scare Package) 应该是介于 COB 到 Flip Chip 中间的制程吧！真的有点乱。

COB说穿了，就是把IC封装的打线(wire bonding)及封胶(Caplu)作业移植到电路板上而已，也就是说把原本黏贴到导线架(leadframe)的裸晶圆(die)改黏贴到电路板(PCB)上，并将原本焊接(Bonding)到导线架的导线/焊线(wire)改焊到PCB的镀金焊垫，然后用Epoxy点胶覆盖于晶圆及导线取代原本的模具封装，COB可以省下原本ICf封装的切脚成型(Triming&Form)及印刷(marking)的制程，也可以少掉IC封装厂的管销费用，所以基本上它的制程会比 IC封装制程还便宜。
 

就因为便宜，所以早期COB的技术一般只运用对信赖度比较不重视的底阶消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为这些产品便宜到让你用坏了就丢掉重买一个新的。所以早期台湾的COB制程大多是由IC封装厂员工出来开设的家庭式代工，客厅即工厂，没有环境管控，也常常让人误以为COB的品质就是这样不够牢靠。
 

可是随这时代进步，有越来越多的大厂看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，COB的运用近年来反而有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品就有很多产品导入COB制程。

COB还有另一项优点让某些厂商特别钟爱它。由于需要「封胶」的关系，一般的COB会把所有的对外导线接脚全部封在环氧树脂(Epoxy)之中，对那些喜欢破解别人设计的骇客可能会因为这个特性而需要花更多的时间来破解，间接的达到了防骇安全等级的提升。(※：防骇安全等级是由花费多少时间及金钱来破解一项技术决定的，花的时间及金钱越多，等级就越高)