前面提及 COB 的生产与 IC 的封装制程几乎是一致的，除了把 leadframe 改成了 PCB，把封胶由 molding 改成 dispensing，少了 triming & marking 的动作，其实还少了 plating ，但 plating 其实已经包含在 PCB 的制程中了。

另外，它对环境洁净度的需求也是满高的，因为最近 COB 的制程也随着 IC 的 chip 制程演化而越做越小，因此任何小小的毛屑或是脏东西都可能影响到其焊线的牢靠性，金属性的沾污更可能导致相邻焊点间的短路。

本篇文章会先大致介绍一下COB的制造流程与对无尘室的要求：

COB的制造流程图 (Process flow chart)

从这张流程图可以大致看出COB会需要用到 PCB(电路板)、Die(晶圆)、 Silver glue(银胶)、Al wire(铝线)、Epoxy(环氧树脂)等材料，有些材料或许可以有替代品，但原则上不可以没有；制程上会用到晶圆吸嘴(die attach)、打线机(wire bonding) 、点胶机(Dispenser)、烤箱(Oven)，还有测试机台。

看起来很简单，其实也真的很简单，只要把建一个无尘室的房间，买进必要的机台就可以生产了，但要达到99％以上的良率，纪律及制程管控是一定需要的。 后来我们再一一的详细介绍吧！
 

COB的环境要求—无尘室

建议一定要有洁净室/无尘室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下，IC封装测试业的无尘室一般都要求在10k或甚至1k，晶圆厂就更高等级了。因为COB的制程属于晶圆封装等级，所以任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成焊线结品质构的严重不良，就把房子盖在有垃圾的地基上，房子怎么稳固呢。

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基本的无尘衣帽防护也有其必要，不一定需要套头包成肉粽式的无尘衣，但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的，最主要是避免 wire bond 时微尘到处飞沾污到焊线位置。

还有，洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入，这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。