在PCB设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 

系统规格 

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 

系统功能区块图 

接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块间的关系也必须要标示出来。 

将系统分割几个PCB 

将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能区块图就提供了我们分割的依据。像是电脑就可以分成主机板、显示卡、音效卡、软碟和电源供应器等等。 

决定使用封装方法，和各PCB的大小 

当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。 

绘出所有PCB的电路概图 

概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（电脑辅助设计，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。 

PCB的电路概图 

初步设计的模拟运作 为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用电脑软体来模拟一次。这类软体可以读取概图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。 

将零件放上PCB 

零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是汇流排在PCB上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。 

导线构成的汇流排 

测试布线可能性，与高速下的正确运作 

现今的部份电脑软体，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。 

导出PCB上线路 

在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线范本。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。 

使用CAD软体作PCB导线设计 

每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其他类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送讯号的强弱，电路对耗电与杂讯的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免讯号层上的传送讯号受到影响，并且可以当作讯号层的防护罩。 

导线后电路测试 

为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有连线都照著概图走。 

建立制作档案 

因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标淮的档案，才能制造板子。标淮规格有好几种，不过最常用的是Gerber files规格。一组Gerber files包括各讯号、电源以及地线层的平面图，防焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。