一般电路板上的IC封装零件都会定义其 MSL(Moisture Sensitivity Level，湿敏等级)，可是有许多的朋友似乎还是不太了解 MSL 的目的及其定义。

首先，我们要知道 MSL分类的目的主要在避免封装零件（一般指 IC 零件）流经「Reflow oven(回流焊炉)」的快速升温后不会造成零件Delamination的零件分层效应产生。

 

那为何封装零件流经高温的Reflow时会有Delamination(分层)的缺失呢？

这是因为IC封装零件内设计有Lead-frame(导线架)从零件的内部一直延伸到外部，其结合处也通常是IC封装上下模具的接合处，会比较容易出现封装的缝隙(gap)，如果让这样的零件暴露于大气环境之下，湿气就有可能会从这些缝隙进入到封装零件的内部，当零件快速进入高温环境下的时候，就会因为水气的膨胀（热胀冷缩）而把封装零件撑开造成分层(de-lamination)的缺失。另外BGA零件的分层现象通常从PCB(载板)与封胶之间剥离，因为这个地方也是胶合最脆弱(weak)的地方。

既然分层是因为湿气进入封装零件，然后经高温后膨胀所造成，那么只要零件没有湿气入侵的风险，或是零件不需要经过高温，那么这些零件就不会有分层的风险，也就不需要定义其MSL，也没有MSL管控的必要。

至于某些不需经过Reflow但须经过 Wave solder(波峰焊)的零件，需不需要定义其MSL？个人觉得应该想一下波峰焊是否有高温？零件是否有机会被湿气入侵？如果答案都是「Yes」，那就要定义MSL。

另外，一般未拆封的IC，存放在有温湿度控制的库房超过18个月后，如果要使用，根据IPC的规定，必需要再重新烘烤后才可以使用，这是因为湿气还是会一点一滴地慢慢侵入到包装内，既使是已经做好MSD(Moisture Sensitive Device)的包装了也是如此，所以经过18个月后，还是要比照曝露于大气中的条件再重新烘烤。