ENTEK是PCB表面处理的一种方式，其最早为一家生产制造护铜剂的厂商(OSP)。将其产品涂布在铜上面，可以使铜面保有焊锡性。

 

后来有多家厂商发展出不同的护铜剂，也使用了不同的产品名称，但是因为ENTEK是较早出现的OSP商品，因此后来的产品有人也以ENTEK相称，这使得ENTEK变成了一种对护铜剂的称呼。其实它就是一种OSP(有机保焊膜, Organic Solderability Preservative)，经过化学作用涂布在铜表面的护铜剂。厚度越厚，保护性原则上会较完整，但是相对的需要较强活性的助焊剂才能进行焊接。

 

使用ENTEK的优点包括成本低、加工速度快，缺点则是保存时间短、无法电测、无法打金线、外观检验困难等。

一般品质测试标淮，会要求至少可以承受两次以上的重熔(Re-flow)制程。