“喷锡”是印刷电路板( PCB )最常见的表面处理方式，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品，喷锡对其他表面处理来说具有成本低、容易重工、有较长的储存时间、适合目视检查和电测、可焊接性好的优点。 

    其不足之处是表面相对不平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象，锡面也容易老化，且喷锡时铜会溶解，板子经受一次高温，而特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

 

    常见的喷锡设备可大分为垂直与水平两种，喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大，因为喷锡是以板面垂直水平线的方式作业，而喷锡完成的瞬间，锡尚未完全冷却凝固，因此越下方的厚度因为地心引力的因素就越厚，与上方的厚度差异也愈大。而且垂直喷锡设备在面对较薄的板子时，风刀容易造成板子抖动的刮伤或变形。水平喷锡设备则能达到较好的喷锡均匀度。

 

    因应目前的环保议题，喷锡也发展出无铅喷锡可供选择。然而无铅喷锡比起有铅喷锡来容易脆化，产品的耐用度差了些。

    目前我司的有铅喷锡(HASL - Hot-Air Solder Leveling)成分组成为锡63%、铅37%；无铅喷锡(lead-free HASL)则为银铜锡，成分组成为锡约95~96%、银约3%、铜约1% 。

    有铅喷锡和无铅喷锡在硬度的比较上是以有铅喷锡较硬，而熔点和导电性则是无铅喷锡较高。

 

    喷锡的作业流程大致上为：脱脂->微蚀->酸浸->助焊剂->喷锡->热水洗->干燥