什么是电镀金？有何特点？
在
PCB的表面处理上，可以选择
电镀金或
化学金的方式，而电镀金分为
“硬金”和
“软金”，顾名思义即是把金镀在铜皮上，而金无法直接与铜反应，因此制程上会先在铜箔镀上一层镍，大部分镍的厚度落在120u”~150u”间，然后再把金电镀在镍上面，所以也有人将电镀金称之为电镀镍金。
而硬金及软金的区别，则是因为最后镀上去的这层金的成分，有合金和纯金的选择，因为合金的硬度较纯金来的高，故电镀合金就称为”硬金”，硬金中内含"钨"的材质，其摩式硬度约在7.5-8中，而电镀纯金就被称为”软金”。
在用途上，硬度比较硬的硬金，通常用在需要耐插拔, 耐碰触、耐受力摩擦的地方，例如金手指, Keypad,计算机板等；而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打金线或铝线。
电镀金的优点有较长的存储时间、适合接触开关设计和BONDING设计、适合电测等；而其缺点则有较高的成本、镀金太厚会导致焊点脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的问题，影响强度、电流分布不均会造成电镀表面的不均匀等
什么是化学金？有何特点？
在
PCB表面处理中所谓的化金，大多是指化镍浸金（Electroless Nickle Immersion Gold）。因为
ENIG的镀金层亦属于纯金，所以也有人拿它来作为COB打铝线的表面处理。
其优点是不需要使用电镀的制程就可以把镍及金附着于铜皮之上，而且因它没有电流分布不均的困难，镀件内外都显出均匀，锐边及角等节状镀层情形可完全消除，其表面也比电镀金来得平整、针对高密度要求信赖度高、可镀在非导体上(需做适当前处理)、真空包装未开封的储存寿命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免锡桥的产生。
化学金可分为置换金与还原金两种，置换金的作法是以金离子和PCB表面金属做置换，而还原金则是利用药液中的还原剂，将金直接还原析出金至PCB表面。
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