一 、PCB切片分析(Mircosection)简介：
PCB切片分析是PCB行业中重要的分析方法之一，常
用于品质判定或品质异常分析。系针对于压合后的板子所做的分析，由于压合后的板子其内层或者孔的品质无法透过测试或目检判定，因此便需要透过
微切片分析判定。
二、PCB切片分类：
一般的切片可以分成纵切片和水平切片
1. 纵切片(Vertical Section)：沿垂直于板面的方向切开。
2. 水平切片(Horizontal Section)：沿平行于板面的方向切开。
除此之外也有切孔跟斜切片的方式
三、PCB切片的制作步骤：
1. 取样
2. 封胶
3. 研磨
4. 抛光
5. 微蚀
6. 照相
四、PCB切片分析：
切片制作完成后，接着便是切片的分析和判读。藉此找出不良发生的原因，并做出相对应的改善措施，以提升良率并降低损失。
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