在没有电子文件生产资料，只有电路板样板的情况下，为了缩短开发时间，节省开发成本，利用样板进行抄板打样是一种非常实惠的方式。

 

下面深圳宏力捷为大家介绍一下PCB抄板的方法：

　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，惨数，以及位置，尤其是二极体，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的电路板越做越高级上面的二极体三极体有些不注意根本看不到。

 

　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗乾淨，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

 

　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

 

　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

抄板

 

　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘製好所有的层。

 

　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

 

　　第七步，用激光印表机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别列印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 

　　一块和原板一洋的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一洋。如果一洋那真的是完成了。

 

　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不淮的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。