一、PCB电路板板层的顶层底层焊盘层：

toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

 

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，solder：焊料，paste：膏、糊，mask：罩、膜、面层等。

简单的以top层为例来讲：solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意思就是阻焊层，按字面的意思去理解就是给PCB上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在PCB厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，PCB在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。

 

二、past层是在PCB贴片之前做钢网的时候用的，用来涂锡膏，贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的区别：

1、DrillGuide是用于导引钻孔用的,C8051芯片解密，主要是用于手工钻孔以定位；

2、DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。

在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不可要将盘径放置小一些。

 

至于Michanical和MultiLayer这两层是这样的：

1、Michanical是机械层，用于放置机械图形，如PCB的外形等；

2、MultiLayer可以称为多层，在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印上阻焊剂的keepout层其实并不是用于画PCB外形的，keepout层的真正用途是用于禁止布线，也就是说在keepout层上放置图形后，在布线层上（如：toplayer和bottomlayer）的相应位置是不会有相应的图形铜箔出现，并且是所有的布线层。而Michanical层上放置图形后是不会出现这种情况的。

 

三、机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

 

"层（Layer）"的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的"层"的概念有所同，Protel的"层"不是虚拟的，而是印刷电路板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷电路板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印刷电路板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓"过孔（Via）"来沟通。有了以上解释，就不难理解"多层焊盘"和"布线层设置"的有关概念了。

 

举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了"层"的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为"多层（Mulii一Layer）的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印刷电路板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。