最近公司因为一条软板(FPC)发生线路(trace)断裂(crack)的问题，让整个团队忙得不可开交，供应商的损失也很惨重，因为这个问题，让FPC究竟应该使用【压延铜(Rolled & Annealed)】或是【电解沉积铜(Electro Deposited)】的问题又再次浮上了台面。

其实以我们公司的产品特性来说，所使用到的软板通常都具有活动的需求，所以我们都会要求供应商使用压延铜(RA)来制作FPC，不过有些工程师可能对铜箔的材料不是很了解，一般也不会在图面上特别注明使用压延(RA)铜，这会让有些厂商有机会偷料，不出问题就还好，一旦出了问题就可能造成日后纠纷，所以深圳宏力捷强烈建议工程师们一定要在软板的图面上标示使用压延铜(RA)，因为一分钱一分货。

 

其实深圳宏力捷之前就已经有撰文分享过【FPC电解铜与压延铜的差异】了，本文只是再次说明这两种铜的特性。参考下面的铜箔切片，可以发现电解铜的晶格排列为垂直的柱状结构(Pillar)，而压延铜的晶格排列则为水平层状结构(Slice)，一旦FPC有弯折需求时，或经常需要往复式动作时，电解铜(ED)的柱状结构就会比较容易有断裂的风险，就像叠在一起的纸牌垂直摆放（电解铜）时会比较容易被分开，而将所有的纸牌水平摆放（压延铜）时就比较不易被分开的道理是一样的。

垂直的柱状晶格结构(Pillar)	水平层状晶格结构(Slice)
ED copper (Electro Deposit，电解铜)	RA copper (Rolled & Annealed，压延铜，延展铜)

不过计划总是赶不上变化，虽然我们可以定义使用压延铜(RA)为基材，但我们却还是经常发现在双层板以上的软板(FPC)有发生断裂的问题。目前发现是双层板以上的软板(FPC)其层与层之间的连接工艺还是得使用到电解铜的制程，也就是在压延铜的上面会再沉积一层电解铜，这个电镀制程所增加的铜厚通常会大于或等于原来的铜厚，而且原来压延铜的晶格也会因为电镀的关系而遭到破坏，或许这就是为何双层板以上的FPC其耐弯折的强度则远远不及单层的FPC。